pcb環(huán)保設(shè)備有哪些
問題描述:1、按材質(zhì)可分為:普通紙板、VO料、半玻纖、全玻纖、鋁基、銅基、鐵基、陶瓷基。 2、按照表面處理工藝分為;松香、抗氧化、普通噴錫、環(huán)保噴錫、鍍金、化金、化銀、化錫。 3、按照復(fù)雜程度分為:單面板、雙面板、多層板、HDI板。
回答(1).PCB工廠設(shè)備大致有光繪機、切板機、磨邊機、銑R角機、數(shù)控鉆機、整條電鍍線由行車、裝各種藥水的槽子、振蕩器,前處理機、顯影機、爆光機、貼膜機、蝕刻設(shè)備、綠油前處理機、絲印機、烘遂、爆光機、顯影機、烘箱、數(shù)控銑床、V槽機、沖床、電測試機子 FQC檢測機等。 如果是多層板還要再加層壓機、棕化線、剝靶機等。(來源:)
回答(2).生產(chǎn)印刷線路板的AOI機主要是有檢測部分和壞點標注部分,生產(chǎn)的廠家也很多。 比如 奧寶公司的 DISCOVERY -08 主要是檢查線路板上面的線路缺陷,像 缺口 短路 開路 。。很多的。 我在線路板公司里面就是在AOI部門的。 AOI機制造商友很多,主要是要知道它的原理就好。 先由電腦做CAM資料,再傳到AOI機器里面,AOI機器會按照相關(guān)的參數(shù)進行檢測。 用途主要是檢測內(nèi)層線路板 和外層線路板。 希望對你有些幫助! 祝愿你天天開心!
回答(3).首先你要有自己的客戶,沒客戶你做什么呀?你是打算開廠還是加工部分工藝?設(shè)備可是很貴的。
回答(4).按檔次級別從底到高劃分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 詳細介紹如下: 94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板) 94V0:阻燃紙板 (模沖孔) 22F: 單面半玻纖板(模沖孔) CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖) CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米) FR-4: 雙面玻纖板 最佳答案 一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四種 二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板 四.無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。 六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點。 電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點),這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點 高Tg印制板當溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。請不要復(fù)制本站內(nèi)容 一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。 基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別:是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來,要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。 PCB板材知識及標準 (2007/05/06 17:15) 目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性見下表:敷銅板種類,敷銅板知識 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、 復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$?br /> 的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、......
回答(5).你指的是成品線路板吧,是指用什么基材嗎?
回答(6).主板上布滿了各種電子元件、插槽、接口等,為CPU、內(nèi)存及各種適配卡提供安裝插座/槽;為各種存儲設(shè)備,打印機、掃描儀等外設(shè)提供接口。電腦就是通過主板將CPU等各種器件和外部設(shè)備有機地結(jié)合起來形成一套完整的系統(tǒng)的,因此電腦的整體運行速度和穩(wěn)定性在相當程度上取決于主板的性能。 其中南北橋是最關(guān)鍵零件! 高品質(zhì)的電容有利于機器長期穩(wěn)定的工作,所以它的重要性不容忽視,主板上常見的電容主要分為:小型貼片電容,固體鉭電容和小型鋁電解電容。 貼片電容顏色多為棕色,鉭電容多為貼片式,與普通電解電容相比,可延長使用壽命,具有更高的可靠性。主板上面鉭電容的使用越多,說明主板的用料越好。對于鋁電解電容,大家應(yīng)關(guān)注一下CPU插座旁的那些直立式鋁電解電容,一般容量不應(yīng)低于2200μF ,耐壓值不應(yīng)低于6.3V。 電阻是主板上分布最廣的電子元件,它主要承擔(dān)著限壓限流及分壓分流的作用,還可以與其它電容、電感和晶體管構(gòu)成電路,進行阻抗匹配與轉(zhuǎn)換、電阻濾波電路等。主板上的電阻主要分為:貼片電阻、熱敏電阻和貼片電阻陣列等。貼片電阻分布在主板的正反兩面,也是主板上最小的電阻。熱敏電阻主要被用來測試CPU的溫度,通常位于Socket槽內(nèi),采用直立式封裝。我們應(yīng)注意電阻間是否有“飛線”,這關(guān)系到主板的工藝質(zhì)量。 主板PCB板一般有4~6層。以4層板為例,最上和最下的兩層叫做“信號層”。中間兩層則叫做“接地層”和“電源層”。主板的PCB板是有顏色的。其實這些有顏色的物質(zhì)是一種“阻焊漆”,一種用來保護銅線的絕緣保護層,同時它也可以防止元器件焊到不正確的地方。阻焊漆有多種顏色,常見的是綠色、黃色、棕色,不同顏色的阻焊漆沒有本質(zhì)的區(qū)別。
回答(7).基本所有的電子產(chǎn)品都用PCB(就是線路板), 因為什麼電子產(chǎn)品都有線路的. 現(xiàn)在PCB訂購, 一般都是在插件代工廠自行訂購, 找終端品牌(SONY, NOKIA, PANASONICS) 沒有什麼用的. 找什麼客戶, 就看你公司能做什麼檔次的產(chǎn)品了.
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